日月光投控旗下日月光半導體 3 日宣布，公司的 VIPack 在 2023 年 3D InCites 大獎中榮獲「年度元件技術獎」。此殊榮表彰日月光在異質整合技術發展中的卓越貢獻，包括 3D 封裝、中介層整合 (Interposer Integration)、先進扇出型晶圓級封裝 (Fan-out wafer-level packaging)、MEMS 與感測器以及完整的系統整合。
強化異質整合技術發展，日月光 VIPack 榮獲年度元件技術獎 |
作者
Atkinson|發布日期
2023 年 05 月 03 日 13:40 |
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