隨著全球半導體製造邁向更高整合度的 3D IC 與先進封裝技術，晶圓的形貌、平坦度與幾何特徵的掌握變更關鍵，尤其是晶圓在堆疊與加工過程中可能出現的形變、翹曲（warpage）與奈米級地形差異，都與最終的接合品質與製程控制高度相關，使量測技術在整體製造鏈中的角色日益重要。 繼續閱讀..
先進封裝面臨形變、翹曲挑戰，Wooptix 推全新晶圓量測新解方 |
作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 11 月 20 日 20:01 |
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