iPhone 6 硬體成本 212 美元起跳,低於先前預估

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 23 日 15:08 | 分類 Apple , iPhone
Apple iPhone 6 iOS 8

蘋果 iPhone 6/6 Plus 上市後,各方研究機構也積極的拆解,透過其各式的零組件來解構 iPhone 的硬體成本,根據摩根·史坦利(Morgan Stanley;俗稱大摩)最近釋出的一份報告就列出了現行銷售的各款 iPhone 成本,其中 iPhone 6 的硬體比同容量的 iPhone 5s 高 44 美元,而 iPhone 6 Plus 則比 iPhone 6 再多 24 美元。



大摩的這份 iPhone 預估成本自然是不包含研發、行銷、倉儲等成本,只估算單純各個硬體零組件的預估成本,其報告中指出,iPhone 6/6 Plus 的成本可說是低於預期,甚至 4.7 吋的 iPhone 6 螢幕比 4 吋的 iPhone 5s 的成本還低。

從表格中可以看出來,16GB 的 iPhone 6 的硬體成本(BOM)為 212 美元,比同容量的 iPhone 5s 高 44 美元,從 16GB 的 iPhone 6 來看,各項零組件以機構的成本最高達 40 美元,比次高的 4.7 吋的觸控螢幕還貴 1 美元。

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此次比較特別的是,4.7 吋的面板雖然比 iPhone 5s 的 4 吋還大,由於 ppi 相同,可能在採購量與面板裁切的關係,其成本反而還比較低 1 美元,而 iPhone 6 Plus 由於尺寸更大、ppi 也不同,成本就高多了,達到 54 美元,是所有零組件最高的。

iPhone 6/6 Plus 與 iPhone 5s 相比下,除了螢幕變化的價格差異下,也可以看出為了放入更多的通訊機能(NFC、802.11 ac 與更多的 4G 頻段),在無線、天線加上在機殻外布上天線結構成本增加最多。

而處理器、相機都只微幅增加 1 美元,從其他的成本與先前的拆機圖來看,iPhone 6/6 Plus 的的成本變動不大,難怪有人指出 iPhone 6 其實等同是加大與小幅調整的 iPhone 5s。

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