果真「薄如蟬翼」！小米 5 機殼照曝光、僅厚 5.1mm

小米（Xiaomi Corp.）於日前透過官方微博宣布，1 月 15 日將在北京發佈新機，並稱新品「薄如蟬翼」，也讓人期待小米新機究竟能薄到何種程度！而根據海外媒體最新傳出的消息顯示，小米新機厚度果真沒讓消費者失望、僅有 5.1mm，比強打輕薄的蘋果 iPhone 6（7.1mm）還薄了 2.0mm。

日本總合情報網站「Gadget 速報」10 日報導，法國媒體 NowhereElse.fr 公開了據稱是小米次代旗鑑機種「小米 5（Mi5）」（也有可能是小米 4s）的機殼照片以及一張記載著小米 5 機殼材料、尺寸的資料文件，而從該份文件顯示，小米 5 採用鋁合金機殼、尺寸為 140.89（長）x71.4（寬）x5.1（厚度）mm。

Gadget 速報指出，目前雖傳出小米 5 有很高的可能性將採用 5.7 吋螢幕，惟從上述尺寸來逆推的話，小米 5 的螢幕可能是 5.2 吋。

Gadget 速報表示，小米 5 雖然夠薄，但在這麼薄的機身下、小米 5 的電池續航力表現料將成為左右其評價好壞的重要因素。

phoneArena 7 日報導，美光（Micron Technologies）執行長 Mark Durcan 可能不小心透露了小米的新機規格，暗示或許會有 4GB RAM。Durcan 在財報會議稱，小米等中國廠商，用超大記憶體規格作出市場區隔。phoneArena 因此猜測，這意味小米新機可能有 4GB RAM。目前華碩 Zenfone 2 為首支配備 4GB RAM 的智慧手機。

電子商務網站 Oppomart 先前外洩小米新機價格，稱訂價 599 美元，高於 Zenfone 2 未稅價的 199 美元。

日本智慧手機/平板電腦情報部落格 rbmen 去年底報導，小米次代旗鑑機種「小米 5（Mi 5）」傳出螢幕尺寸可能將較 Mi 4 大上 0.5 吋至 5.5 吋或是 5.7 吋，而目前 Mi 5 傳出可能將搭載高通（Qualcomm）Snapdragon 810 處理器、3GB RAM，且螢幕解析度將達 2K 等級（2560 x 1440）、並可能將配置指紋辨識系統。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：NowhereElse.fr）