2015 國際半導體展即將登場,展場規模歷年最大

作者 | 發布日期 2015 年 07 月 16 日 16:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
2015 國際半導體展即將登場,展場規模歷年最大


由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業年度盛事──SEMICON Taiwan 2015 國際半導體展,將於 9 月 2 日至9 月 4 日於台北南港展覽館舉行,預期到時將會有四萬人次觀展。因看好 2015 年與 2016 年台灣半導體產業維持成長態勢,今年 SEMICON 將擴大舉辦,推出 8 大主題和 8 大國家專區,同時亦將舉辦超過 20 場國際論壇,可謂是歷屆最大的展場規模。

根據 SEMI 發布的市場報告指出, 2015 年台灣晶圓設備投資預估將達 105 億美元,佔半導體產業投資於晶圓設備近三成的比重。另方面,今明兩年台灣在晶圓代工、DRAM 和後段封測廠商的貢獻下,將為半導體供應鏈帶來強勁的漲幅。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:「為協助台灣半導體產業增加研發創新技術的能量、建構永續發展之願景,以及提升台灣在國際的競爭力,今年亦規劃多元的論壇主題,深度剖析國際視野、市場資訊以及技術趨勢,幫助廠商發掘更多藍海商機。」

 

各式主題專區與特展,協助台灣與國際無縫接軌

SEMICON Taiwan 2015 此次將展出 8 大主題及 8 大國家專區,包括智慧製造、自動光學檢測、材料、精密機械、高科技廠房設施、二手設備、化學機械研磨、工業局設備零組件本土化等專區;另有上海集成電路、海峽兩岸、九州、韓國、荷蘭高科技、德國、莫斯科等國家館,讓參觀者在獲得最新產業資訊的同時,亦能透過參訪各國家館之展出內容,進行產業的深度交流。

 

20 場國際論壇,協助參觀者掌握先機

此次 2015 年 SEMI 年度系統級封測(SiP)國際高峰論壇,將聚焦於 3D-IC 技術趨勢,以及內埋與晶圓級封裝技術論壇。除此之外,於展期間 SEMICON Taiwan 另規劃科技菁英領袖、財務長和記憶體產業趨勢高峰論壇,透過講師的分享,引領開拓前瞻性的思維。在技術趨勢領域,則提供包括半導體材料、高科技產業永續發展、先進封裝技術等多元主題論壇,使與會者快速掌握最新國際產業脈動,期待提升台灣半導體競爭力。

SEMICON Taiwan 期望能帶給業界更多關於半導體的發展趨勢,以及相互的交流,除了擴大舉辦外,更提供各類論壇讓與會者參加,此屆國際半導體展即將於 9/2- 9/5 於南港展覽館舉行。

首圖來源:SEMICON Taiwan