傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術,機身更輕薄

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 18 日 15:39 | 分類 Apple , iPhone , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖,iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術,該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內,不再需要 PCB 板,節省機身內部空間,在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。

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