傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術,機身更輕薄

作者 | 發布日期 2015 年 08 月 18 日 15:39 | 分類 Apple , iPhone , 手機 follow us in feedly
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近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖,iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術,該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內,不再需要 PCB 板,節省機身內部空間,在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。



從曝光的主板設計圖來看,iPhone 6s 的 A9 處理器、電源管理系統、基頻晶片將封裝到一個 Package裡面,採用 SiP 封裝技術,以 A9 處理器為核心的晶片組體積將減少 15%,iPhone 6s 將推出 16GB、64GB 和 128GB 三個不同機身容量版本。

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供應鏈消息顯示,蘋果公司非常看好 SiP 封裝技術,其 Apple Watch 是率先採用 SiP 模組的產品,採用的 S1 是由日月光代工封裝,一般推測該公司有望拿下 iPhone 6s SiP 封裝訂單。

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