iPhone 7 有影?疑似機殼照外洩

作者 | 發布日期 2016 年 03 月 10 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 零組件 follow us in feedly
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蘋果(Apple)是否推出 iPhone 7,各界緊盯進度。別稱 @OnLeaks 的法國科技消息爆料達人透露幾張照片,據稱就是 iPhone 7 的機殼照。



國外媒體網站 MacRumors 引述法國科技消息爆料達人漢莫史多福(Steve Hemmerstoffer)在個人推特 @OnLeaks 發布的照片內容,據稱這幾張照片就是蘋果下一代 iPhone 7 的機殼照。

從這些據稱是 iPhone 7 的機殼照片來看,報導指出,外殼相對較大,或許是為了傳統的照相鏡頭或是閃光燈設計,也或是為了雙照相鏡頭設計。

報導指出,這些照片中顯示的機殼,底部左右兩邊有 2 孔設計,可能是為了立體聲功能設計,取代 3.5mm 頭戴式耳機孔。

報導從照片底部中間開孔設計推測,這機殼的尺寸類似 iPhone 6s 的外型,可能設計蘋果自家 all-in-one 傳輸連接埠 Lightning connector。機殼照側邊看得出來也設計音量按鍵和電源按鍵。

蘋果會不會在今年第三季推出 iPhone 7 系列,市場高度關注。大部分國外媒體推測,iPhone 7 的長寬尺寸和 iPhone 6s 一樣,不過厚度可能變薄,比 iPhone 6s 的 7.1 公釐,可能再變薄 1 公釐,原因可能是 LCD 面板螢幕變薄,或是 iPhone 7 改採用 Lightning connector 所致。

此外,大部份國外媒體研判,iPhone 7 可能搭配最新 A10 處理器、採用隱藏式的螢幕指紋辨識功能,會繼續採用 3D Touch 方案。

(本文由 中央社 授權轉載;作者:鍾榮峰;首圖來源:twitter

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