iPhone 6 / 6 Plus 的「觸控病」可能來自設計缺失與換料

作者 | 發布日期 2016 年 08 月 30 日 13:07 | 分類 Apple , iPhone follow us in feedly

蘋果在 2014 年推出的 iPhone 6 以及 iPhone 6 Plus 日前接連出現螢幕上端閃爍灰色條紋,或是觸控失靈的瑕疵。而根據國外第三方維修業者的說法,這項瑕疵應該與螢幕本身無關,而是與 iPhone 本身的設計缺失有關。



「彎曲門」與「觸控 IC 分離」

據 iFixit 訪談的維修業者認定,這項瑕疵起因於 iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 使用的 6000 系列鋁合金外殼能承受的壓力較少,較容易歪曲,使得位於機身主機板上的兩片觸控 IC 晶片,會比過往承受較大的扭力,因而讓 BGA 焊點從主機板上分離。一旦分裂累積到一定程度,螢幕的觸控就會開始失靈。

由於損壞的是觸控 IC,而該晶片的用途是將觸控螢幕從手指按壓感應來的電容變化轉譯成特定訊息,並讓畫面產生對應的變化,因此更換螢幕儘管可以保證手機能感應到手指的按壓,卻不能保障這些按壓可以轉化出正確的訊息給 iOS,使得許多用戶如果只是單純更換螢幕模組,或是更新 iOS、還原到原廠,都無法有效地解決問題。

 

iPhone 6 的「換料」

此外在更根本的層面,iPhone 6 也不像蘋果過往推出的 iPhone,會在觸控 IC 打上底部填充劑(underfill),讓觸控 IC 無法有效地附著在主機板,使得 BGA 焊點更容易分離。前幾代 iPhone 針對觸控 IC 會添加的一層電磁干擾(EMI)金屬保護片也被移除,換成較容易彎曲變型的貼紙。這種明顯在節省材料費的行為,某種程度或許也降低了機身對觸控 IC 的保護力。

目前想維修 iPhone 6 / iPhone 6 Plus 規模不小的「觸控病」,比較根本的方法是換取整新機,或是主機板。而如果要想節省花費,則可以請技術力夠的第三方維修商重新將觸控 IC 的 BGA 焊點接好,甚至可以商請它們仿造前幾代 iPhone,在觸控 IC 上加入保護片,以避免將來又因為碰撞再次分離。如果用戶想應急,也可以略為對手機施壓,看能不能讓 BGA 焊點稍微貼合一點,或是重新鎖定手機再解鎖,藉由重新通電暫時活絡觸控 IC。

至於 iPhone 6s 與 iPhone 6s Plus 的用戶則應該比較不會有這種問題,原因除了蘋果為了落實 3D Touch,直接將觸控 IC 整合到螢幕模組,不再獨立附著在主機板,iPhone 6s 也換上新的 7000 系列鋁金屬,能將承重力從 15 公斤上限提升至 40 公斤,因此機身比較能應付不正常的扭力,保護零件。

目前蘋果官方亦尚未對此發表意見,因此用戶不能像先前 iPhone 5 的開機鈕問題而免費至授權維修商換取整新機,只能走一般的維修管道,加價「購買」整新機。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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