蘋果攻 3D 感測,傳自力開發這關鍵元件

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 29 日 15:00 | 分類 Apple , iPhone , 光電科技 line share follow us in feedly line share
蘋果攻 3D 感測,傳自力開發這關鍵元件


蘋果傳自力開發 3D 感測關鍵元件。外媒報導,蘋果正在開發 3D 感測關鍵元件 VCSEL 陣列,不是只拿其他廠商產品來用而已。

國外科技網站 Patently Apple 報導,蘋果在 3D 感測關鍵元件垂直共振腔面射型雷射陣列(VCSEL arrays),並不是跟其他廠商拿產品來用而已,蘋果自己也積極開發 VCSEL 陣列元件。

報導指出,一項專利技術顯示,蘋果正在開發 VCSEL 陣列元件,可以增加元件射束發散的角度,提升元件的功能。

VCSEL 元件是蘋果 iPhone X 的 TrueDepth 相機內關鍵 3D 感測元件之一,攸關臉部辨識 Face ID 功能。

市場分析,VCSEL 元件有幾大供應商,除了 Lumentum 之外,還包括 Finisar、Viavi Solutions、II-VI 等。這也是 iPhone 首次採用 VCSEL 的繞射式光學元件(DOE)。

蘋果日前指出,近年來公司快速採用深度感測(depth-sensing)技術,預期在今年第 4 季要採購比以往全球製造多 10 倍的垂直共振腔面射型雷射 VCSEL 晶圓。

創投公司 Loup Ventures 分析師孟斯特(Gene Munster)日前研究內容指出,明年秋季蘋果推出的新款 iPhone,可能都會採用 VCSEL 陣列元件。

國外科技網站 Appleinsider 推測,若消息屬實,代表明年新款 iPhone 都將具備 TrueDepth 相機和臉部辨識 Face ID 功能。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:蘋果

延伸閱讀: