蘋果攻 3D 感測,傳自力開發這關鍵元件

作者 | 發布日期 2017 年 12 月 29 日 15:00 | 分類 Apple , iPhone , 光電科技 follow us in feedly

蘋果傳自力開發 3D 感測關鍵元件。外媒報導,蘋果正在開發 3D 感測關鍵元件 VCSEL 陣列,不是只拿其他廠商產品來用而已。



國外科技網站 Patently Apple 報導,蘋果在 3D 感測關鍵元件垂直共振腔面射型雷射陣列(VCSEL arrays),並不是跟其他廠商拿產品來用而已,蘋果自己也積極開發 VCSEL 陣列元件。

報導指出,一項專利技術顯示,蘋果正在開發 VCSEL 陣列元件,可以增加元件射束發散的角度,提升元件的功能。

VCSEL 元件是蘋果 iPhone X 的 TrueDepth 相機內關鍵 3D 感測元件之一,攸關臉部辨識 Face ID 功能。

市場分析,VCSEL 元件有幾大供應商,除了 Lumentum 之外,還包括 Finisar、Viavi Solutions、II-VI 等。這也是 iPhone 首次採用 VCSEL 的繞射式光學元件(DOE)。

蘋果日前指出,近年來公司快速採用深度感測(depth-sensing)技術,預期在今年第 4 季要採購比以往全球製造多 10 倍的垂直共振腔面射型雷射 VCSEL 晶圓。

創投公司 Loup Ventures 分析師孟斯特(Gene Munster)日前研究內容指出,明年秋季蘋果推出的新款 iPhone,可能都會採用 VCSEL 陣列元件。

國外科技網站 Appleinsider 推測,若消息屬實,代表明年新款 iPhone 都將具備 TrueDepth 相機和臉部辨識 Face ID 功能。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:蘋果

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