中國半導體大基金,擬再募 9,200 億攻 IC 設計

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 02 日 12:01 | 分類 中國觀察 , 零組件 follow us in feedly

據《彭博社》報導,中國目前正在進行國家集成電路產業投資基金第二期募資,預期規模為 2,000 億人民幣,折合台幣約 9,200 億。



據匿名人士表示,目前國家集成電路產業投資基金,俗稱大基金,正與相關政府機構和企業會談,為該基金第二期募集近 2,000 億元人民幣,且打算在今年下半年就開始部署資本。其投資範圍將囊括上游 IC 設計和製造到下游晶片測試和封裝,許多科技業者都將受益。

該基金的第一期資金已經投資超過 20 家上市公司,包括中興通訊和中芯國際等知名業者。而此消息傳出後,更令中小型晶片製造商股價走揚。有意見認為,這是因為中國想加速減少對進口半導體的依賴,其每年高達 2 千多億美元的對外採購如遭限制,將會威脅到中國科技的發展。

半導體成國安議題

中國構想的是,在 10 年內花費約 1,500 億美元在設計和製造領域贏得領先地位,美國企業高層和政府官員警告稱這可能損害美國的利益。中國打算在 10 年內投入近 1 兆人民幣以獲取半導體技術領域的領先地位。而美國官員則稱,這將會損害到美國利益。

於 2014 年成立的大基金首期資本為 1,400 億元人民幣,大約有 60% 投入了製造業,20% 投資於 IC 設計、10% 投向封測,其餘才是設備及材料廠。看似龐大,但實際上廠商要申請也並非那麼容易,畢竟這不是免費貸款,若成效不達標,就無法繼續獲得注資。

當然儘管投入的資金龐大,但全球領先願景本來就沒有那麼容易達成,反而可能致使中國在低階半導體上供過於求,部分國外產業分析師已認為中國有產能過剩的疑慮。不過北京清大微電子所所長魏少軍曾表示,中國的目標其實就是減少進口依賴,這才是短期內主要的政策。

掃除資金障礙

而且儘管國家基金規模龐大,但實際上大部份的產業發展資金仍來自於地方政府及私募基金的聯合挹注。且從實際的投資成效來看,若說是提升技術,不如說幫助中國企業得以成功收購海外標的,且帶動地方融資,令半導體業的資金瓶頸得以突破,或許才是最大的進展。

中國媒體《華爾街見聞》指出,大基金第二期預估將加大對 IC 設計業的投資比重,畢竟 IC 設計是半導體產業鏈中最不重資本,且獲利能力比晶圓代工製造更大的產業環節。集邦諮詢分析師郭高航也表示,大基金是通過資金槓桿效用來帶動半導體投資,而第二期將更針對特定領域的突破,如 5G 通訊及物聯網等熱門應用,所以 IC 設計的資本支持將更為重要。

(首圖來源:shutterstock)

延伸閱讀:

關鍵字: , ,