工業局統籌未來科技館,搭建國際創新科技展示平台

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 27 日 20:47 | 分類 Amazon , Microsoft , 尖端科技 follow us in feedly

由工業局統籌 2018 年「台灣創新技術博覽會-未來科技館」今(27)日在世貿一館登場,在吳政忠政委支持下,經濟部工業局聚焦於 5+2 產業創新技術,齊聚整合工業局、技術處、中小企業處及國發會四個單位及 Amazon、Nissan、Microsoft 等 27 家國際廠商,展出生技醫療、智慧生活、智慧製造、數位服務等四大趨勢,174 項前瞻創新技術,展現在政府產業政策支持下的創新科技應用及最新的國際前瞻技術,在開展首日即創下近 5,000 人次參觀佳績。




未來科技館採用跨領域展現概念,結合現今最夯 AI、5G、智慧機器、醫材等熱門科技趨勢,並應用 RFID 等互動裝置,採用互動及知識性概念進行展示,劃分成生技醫療、智慧生活、智慧製造、數位服務等四大主題區,在每一展區上方,採用懸吊大量關鍵字雲,象徵雲端科技正把所有人類的頭腦串聯在一起,形成不斷累積與撞擊的科技思潮。每區之間設置的大型亮點技術,在主題情境的引導加值觀展體驗,搭配有趣的互動資訊內容,吸引參觀者駐足停留多角度了解技術內涵。

專業國際展會是台灣產業發展的重要推手,最新產品、關鍵技術在此匯聚一堂,也為以國際市場為導向的台灣經濟持續注入活水。「未來科技館」除了展出近百件由國人研發出的技術與產品,讓全世界看見台灣豐沛的研發能量,也特別設置國際區,邀請包括微軟、Nissan、Amazon 等國際機構參展,其中不乏國際知名機構參展,其中工業局楊志清副局長特別介紹多家國際廠商,包括 Microsoft 帶來 4 個協力廠商(InSynerger、NEXCOM、AccuHit、Intumit),展示智慧雲端 AI 總管、全民智慧醫療專家、SmartRobot 智能機器人解決方案、預知維護保養解決方案;再者,日本 Nissan Motors 則帶來多項技術,包括減少引擎或機械摩擦力之「鍍膜技術」、以及支援重物搬運的「Power Arm」,希望藉本展洽詢授權業者。美國大廠 Amazon 則成立之雲端運算平台公司 AWS(Amazon Web Services)帶來雲端與物聯網技術與解決方案。期望台灣能作為東南亞及先進國家之間的技術橋樑,成為國際研發成果流通樞紐平台。

「2018 台灣創新技術博覽會」除原有發明競賽區及傑出發明館外,今年新設三大主題專館:「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」,匯聚政府各單位力量,共同號召國內外新創業者及重要研發機構一同參展,國內廠商包括行政院原子能委員會、馬偕醫院、中華電信、高雄榮民總醫院、車輛研究測試中心、金屬中心等;國外廠商則有微軟、Nissan、 Amazon、韓國發明振興會、西班牙發明人協會、澳洲昆士蘭發明人協會等,透過該展媒合國內外技術交易商機,帶動台灣與全球的產業交流合作。此外,象徵亞洲發明界最高榮譽的「鉑金獎」,今年有超過 700 件專利作品參賽,競賽結果將於展覽最後一天 9 月 29 日揭曉,現場頒發金、銀、銅牌及最高榮譽鉑金獎,預計將掀起展覽另一波高潮。(經濟部工業局 廣告)