康寧精密玻璃解決方案推出優化扇出製程的先進封裝載體

康寧公司為半導體產業推出最新玻璃基板產品：Advanced Packaging Carriers。此款更優秀的玻璃載體晶圓系列針對高階的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。

Corning Advanced Packaging Carriers 有三大更優秀的特色：

• 熱膨脹係數（CTE）範圍寬、精細度高。
• 剛性高。
• 樣品供貨快。

對於採用扇出型封裝的客戶來說，這些特性有其重要性，原因在於：

• 精細度高能幫助客戶更輕鬆選擇製程中翹曲情況最小化所需的最佳 CTE，精準的 CTE 有助於縮短客戶的開發週期。
• 康寧的高剛性成分有助於進一步減少製程中發生翹曲情況，以最大化封裝晶片的產量。
• 樣品可快速供貨也有助於縮短開發時間，幫助客戶更快進入量產階段。

康寧精密玻璃解決方案（Corning Precision Glass Solutions）商業總監 Rustom Desai 表示：「我們專門為採用高難度晶片製程的客戶開發出 Corning Advanced Packaging Carriers。我們與半導體產業培養出深厚技術關係，加上康寧在玻璃科學與製造方面的核心競爭力，讓我們有能力開發出創新產品，協助客戶在整個開發和量產過程裡達到最佳效率。」

康寧的半導體玻璃載體是康寧精密玻璃解決方案產品組合裡的產品之一，用以滿足微電子領域對玻璃的新興需求。這個產品組合提供世界級的一站式服務，包括專有的玻璃和陶瓷製造平台、後段加工製程、黏合技術、最佳的計量能力、自動雷射玻璃切割及光學設計專業知識。

（首圖來源：影片截圖）