台灣半導體材料市場 113.4 億美元,連 10 年居冠

作者 | 發布日期 2020 年 04 月 01 日 10:45 | 分類 晶片 , 材料 , 零組件 line share follow us in feedly line share
台灣半導體材料市場 113.4 億美元,連 10 年居冠


全球半導體材料市場去年滑落至 521.4 億美元,略減 1.1%,台灣市場規模達 113.4 億美元,連續 10 年蟬聯全球最大半導體材料消費市場。

國際半導體產業協會(SEMI)指出,去年全球晶圓製造材料市場降至 328 億美元,微幅減少 0.4%;封裝材料市場也滑落至 192 億美元,減少 2.3%。

台灣為全球晶圓代工及先進封裝重鎮,同時也是全球最大半導體材料消費市場,SEMI 統計,台灣去年半導體材料市場規模達 113.4 億美元,連續 10 年居全球之冠。

SEMI 指出,南韓去年半導體材料市場規模約 88.3 億美元,居全球第 2 位;中國市場規模約 86.9 億美元,年增 1.9%,是去年全球唯一成長的市場,居第 3 位。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)