推動台灣成半導體先進製程中心,目標 2030 年產值 5 兆

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 02 日 11:05 | 分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部 7 月 2 日將在行政院會報告「推動台灣成為亞洲高階製造中心與半導體先進製程中心」報告案,目標要讓半導體產業在 2030 年達到產值新台幣 5 兆元。

行政院發言人丁怡銘表示,台灣半導體產業獨步全球,2019 年產值已達 2.7 兆,居全球第 2 名關鍵地位。政府將建立更完整半導體產業聚落,形塑台灣成為「半導體先進製程中心」,藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資。

丁怡銘表示,同時要擴大國內業者與外商合作,落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化,達成 2030 年半導體產值 5 兆的目標。

經濟部表示,過去台灣產業擅長於硬體製造,並且專注在提高硬體的生產效率。未來不會滿足於擔任高效率製造者的角色,還要運用智慧科技推動產業轉型,邁向軟硬整合、系統輸出,成為智慧解決方案的提供者,推動產業智慧化、數位轉型並發展創新應用解決方案,走向高階製造業,實現產業鏈智慧化,讓台灣產業從 CP(cost performance)轉變為 TP(trust performance)。

另外,國家發展委員會 2 日將在行政院報告「109 年公共建設計畫執行情形及管考優化作法」。

丁怡銘說,截至 5 月底止,公共建設年度經費達成率 29.96%,已較去年同期提升 1.47 個百分點,不僅改善第一季受疫情衝擊影響,更創近 5 年新高。民國 109 年整體公共建設計畫經費 5,395 億元,為近 12 年最高,如年底整體經費達成率能達到 95% 以上,預估可較 108 年至少再增加執行 995 億元,對疫情後提振景氣有很大幫助。

另為確保公共工程在全力推展的同時,相關勞工及建設資材能供應無虞,工程會及勞動部已超前部署,提前提出對策,如工程會已追蹤控管砂石供需;勞動部已於 3 月 31 日公告修正聘僱外籍營造工作業規範,刪除百億元計畫門檻限制,業者承攬 10 億元以上工程,均可在確認本國勞工招募不足的情形下,申請外籍營造工,可有效縮小勞工需求缺口。

(作者:顧荃;首圖來源:shutterstock)