受到AI晶片浪潮帶動,「先進封裝」成為半導體產業最夯的技術。而它的重要性並非只彰顯於算力需求,在半導體製程越來越昂貴、摩爾定律也走到極限下,先進封裝的「整合力」成為業者突圍的重要武器。 繼續閱讀..
從技術力比到整合力,台積電、英特爾瞄準先進封裝搶布生態系 |
作者 Pin|發布日期 2024 年 03 月 19 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 |
蘋果能否為 Micro LED 闢出一條康莊大道,殺手級應用眼看著要來了嗎? |
作者 Pin|發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:45 | 分類 xR/AR/VR/MR , 光電科技 , 穿戴式裝置 | edit |
蘋果今年 6 月亮相它的第一個頭戴式裝置 Vision Pro 時,庫克是這麼說:「Vision Pro 將帶我們進入空間運算時代。」 繼續閱讀..