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NPIE 與 TIARA 共同舉辦產學媒合會

作者 |發布日期 2016 年 12 月 22 日 14:08 |
分類 市場動態 , 零組件

為強化台灣半導體與電子產業技術優勢,促進跨產業與跨領域合作以建構更臻完善的產業鏈,科技部智慧電子研發成果橋接計畫(NPIE Bridge Program)與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA) 昨日在新竹喜來登飯店共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」,現場邀集超過 120 位產業人士與會,透過學研團隊技術展示與發表,呈現豐富的學研能量,在一對一媒合過程中促成產學雙邊合作,共創台灣智慧大未來。

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