Tag Archives: TCI

2018 台灣創新技術博覽會:展現研發軟硬實力,建立國際交流關鍵契機

作者 |發布日期 2018 年 08 月 21 日 17:05 |
分類 Amazon , Microsoft , 區塊鏈 Blockchain

台灣產學研機構研發能量充沛,向來是國家先進實力的展現。為了讓台灣成為發揮技術底蘊、實踐創新價值的重要節點,經濟部、教育部、科技部、行政院農業委員會、國家發展委員會、國防部六大部會即將在 9/27~29 於台北世貿中心展覽一館舉辦 2018 台灣創新技術博覽會(Taiwan Innotech Expo),以「Innovation Shaping Our future」作為展會主題,聚焦 5+2 產業創新技術領域,並邀集歐、美、日及東南亞等新南向重點國家的機構前來交流。除了展現台灣研發實力、促進智慧財產商品化與國際化,還要透過跨領域及國內外技術的交流,期待解決尚未被滿足的市場痛點,觸發創造出前所未有的應用或體驗。

繼續閱讀..