指紋辨識、4G 為景碩營運雙引擎

作者 | 發布日期 2014 年 04 月 01 日 19:07 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


依據國內法人對景碩 (3189) 之最新研究報告指出,因指紋辨識晶片以及 4G LTE 基地台的建置,將帶動 FC CSP 及 FC BGA 的出貨穩定成長,且 2014 年新豐新廠也將貢獻營運,使公司營收可望逐季增長。

景碩為積體電路載板製造商,也是晶片級封裝 (CSP)、覆晶 (Filp Chip) 載板重要供應商

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