大陸雖被譽為世界工廠，但絕多數半導體均依賴國外進口，有鑑於此，大陸政府已將半導體列為下一個積極扶植的產業，務求提高半導體自製比率。
日本經濟新聞社（Nihon Keizai Shinbun）10 日報導，繼大陸最大晶圓代工廠中芯國際（SMIC）進軍智慧型手機晶片後，大陸政府將再強制整併當地第二、三大型積體電路（LSI）開發商。
大陸國務院 6 月宣布「國家積體電路產業發展推進綱要」，設定明年國內半導體自製產值要達 3,500 億人民幣，較去年提高 40%。據綱要指出，大陸除了祭出稅務優惠與擴大政府採購外，還將成立一支總值約 1,200 億人民幣的產業投資基金。
中芯上個月與高通達成協議，將合作生產 28 奈米製程驍龍（Snapdragon）處理器。中芯中芯執行長邱慈雲（Tzu-Yin Chiu）接受日經電訪時表示，28 奈米明年將成為成長主力，為達成目標，明年資本支出將增加一成至 11 億美元。
市調機構 IHS iSuppli 報告顯示，大陸半導體業者在處理器的製程上落後全球領先群 2 個世代，實際自製率僅 20%。去年大陸半導體進口額達 2,557 億美元，超越石油成為最大宗進口項目，無怪乎大陸政府要傾全力提高自製比例，免得未來發生貿易戰受制於人。
（MoneyDJ新聞 記者 陳瑞哲 報導）
