Tag Archives: snapdragon

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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打破生態高牆，高通確認 Snapdragon 裝置將支援 Quick Share 與 iPhone 互傳檔案
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 10:30 |
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分類 Android , Android 手機 , iOS

隨著高通（Qualcomm）在社群媒體平台 X 上宣布，搭載 Snapdragon 晶片的裝置將能透過 Quick Share 功能與 iPhone 進行檔案傳輸，這個消息引起關注。此功能的推出是基於 Google 於 11 月 20 日的公告，該公告指出 Android 的 Quick Share 將與 iOS 的 AirDrop 功能相容，並率先在 Pixel 10 系列智慧手機上推出。 繼續閱讀..

消費者調查一面倒要 Snapdragon 處理器，Exynos 2600 如何後續三星傷透腦筋
作者 |發布日期 2025 年 11 月 24 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

韓國三星電子的行動應用處理器（AP）業務在經歷長期低迷後，正準備推出新款 Exynos 2600 晶片。根據觀察，這款新晶片預計將搭載於韓國國內上市的 Galaxy S26 標準版和 Plus 版本機型中。然而，此舉卻在消費者群體中引發擔憂和不滿。

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三星以 Exynos 2600 壓價應付成本，重整旗艦手機晶片布局
作者 |發布日期 2025 年 11 月 18 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 手機

三星電子正調整旗艦智慧手機的行動處理器（AP）策略，重新提升自家晶片的採用比例。韓媒報導指出，三星預計在明年 Galaxy S26 系列部分機型導入 2 奈米 Exynos 2600，並比高通 Snapdragon 同級晶片低 20～30 美元的價格提供給內部 MX（Mobile experience）事業部，藉此降低持續上升的 AP 採購成本。 繼續閱讀..

傳高通新平價晶片採台積 N3P 製程，繼承 Snapdragon 8 Elite 性能
作者 |發布日期 2025 年 06 月 17 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著高通 Snapdragon 技術高峰會將於下半年 9 月 23 日登場，大多數目光將集中在 Snapdragon 8 Elite Gen 2。有消息指出，高通也將推出非旗艦款的手機處理器「Snapdragon 8s Gen 5」，與旗艦款晶片共用多項設計，但成本更具優勢。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 8 Elite Gen 2 將用台積電 N3P 製程，預計 9 月份亮相
作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

由於處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍技術論壇，在 2025 年被提早到了 9 月份舉辦。因此，市場預期新一代的 Snapdragon 8 Elite Gen 2 也將在當時正式發表。不過，在 Snapdragon 8 Elite Gen 2 正式亮相之前，市場上界已經有相關規格的消息被發出。其中，預計將使用台積電的第三代 3 奈米節點製程 N3P 來打造，預計將比前一代的 Snapdragon 8 Elite 有效能上的提升。

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高通與現代汽車集團合作，為行動專用車打造資訊娛樂系統
作者 |發布日期 2023 年 08 月 07 日 18:14 |
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分類 晶圓 , 會員專區 , 汽車科技

高通宣布與現代汽車集團（HMG）在行動專用車款（PBV）展開技術合作。做為合作一部分，現代汽車集團將在其移動專用車的資訊娛樂系統中採用最新一代 Snapdragon 汽車駕駛座平台，提供無縫連接、支援 AI 技術的使用者體驗。 繼續閱讀..

高通新晶片蓄勢登場，與聯發科決勝點將至
作者 |發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:30 |
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分類 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後，再一晶片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下，無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法，都將是本週的關注重點。 繼續閱讀..