高通新晶片蓄勢登場,與聯發科決勝點將至

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 29 日 12:30 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


高通(Qualcomm)將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會,依照過往慣例,新一代驍龍(Snapdragon)旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後,再一晶片大廠推出自家產品,可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下,無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法,都將是本週的關注重點。

高通即將推出的旗艦級晶片,都預計搭載明年Android手機的頂規產品,也將是繼去年驍龍888接棒的旗艦級產品。

值得注意的是,高通先前已在官網宣傳提到,將會把「高通」與「驍龍」兩個品牌名稱分開,驍龍未來將會是獨立的產品名稱,在適當的情況下與高通之間聯繫。因此,本次新晶片命名上可能與先前傳聞中的驍龍898或驍龍895,有所不同的命名邏輯,另外也讓客戶與使用者更好辨認產品的效能定位。

但除了命名方式改變之外,高通提出驍龍的新代表色,以灰藍色、紅金色做為主要視覺,為了就是要更加突顯出驍龍不只是在手機當中,更是應用到各式裝置,甚至是車用平台當中。

因此,高通除了對於明年5G市場的看法、產品布局、產品規格的討論之外,驍龍未來的發展也將是會中討論的焦點之一。

至於市場也關心,先前聯發科的天璣9000系列晶片於上週發表,該產品是首顆採用台積電4nm製程的產品,市場推測,高通預計將部分產品投片於三星4nm,也有部分在台積電,因此在晶圓代工產能吃緊的狀態下,後續在供貨方面能否順暢也是重點。

針對效能方面,天璣9000晶片CPU是採用Armv9指令集設計,整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510,且安兔兔跑分超過百萬,市場也會關注,今年驍龍的晶片架構、以及帶來的運算力有多強。

今年聯發科在智慧型手機SoC的全球市占率超過40%,與高通的差距僅幾個百分點,因此,對於明年市占率的變化關鍵的因素就是這一代旗艦晶片的發展。

近年以來,聯發科從主攻中系品牌、中階與入門機種,陸續拓展到韓系品牌、高階機種,加上天璣系列的產品線布局廣泛,以及台積電的強力產能應援下,使得市占率明顯的擴大當中,市場認為,儘管這次的天璣9000系列產品並未搭載毫米波規格,但也足以因應中國市場的強大需求,價格方面也相對更具有競爭力。

至於高通方面,除了力拱旗艦機型的市占率,防範聯發科的進攻,更是要將產品線布局戰線拉到中階機型,因此在驍龍7、6、4系列等也十分積極的布局。

整體來看,明年聯發科與高通在5G手機的競爭也將更趨激烈,特別是在旗艦機種的推展將是關鍵,戰局已在現在開打。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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