高通（Qualcomm）將於 11 月 30 日至 12 月 2 日舉辦技術高峰會，依照過往慣例，新一代驍龍（Snapdragon）旗艦 SoC 將有望正式亮相。也將是繼上週聯發科在推出旗艦級天璣 9000 之後，再一晶片大廠推出自家產品，可預期市場將拿兩大旗艦級晶片一較高下，無論是性能的討論或者對於明年市場占有率的看法，都將是本週的關注重點。
高通即將推出的旗艦級晶片，都預計搭載明年Android手機的頂規產品，也將是繼去年驍龍888接棒的旗艦級產品。
值得注意的是，高通先前已在官網宣傳提到，將會把「高通」與「驍龍」兩個品牌名稱分開，驍龍未來將會是獨立的產品名稱，在適當的情況下與高通之間聯繫。因此，本次新晶片命名上可能與先前傳聞中的驍龍898或驍龍895，有所不同的命名邏輯，另外也讓客戶與使用者更好辨認產品的效能定位。
但除了命名方式改變之外，高通提出驍龍的新代表色，以灰藍色、紅金色做為主要視覺，為了就是要更加突顯出驍龍不只是在手機當中，更是應用到各式裝置，甚至是車用平台當中。
因此，高通除了對於明年5G市場的看法、產品布局、產品規格的討論之外，驍龍未來的發展也將是會中討論的焦點之一。
至於市場也關心，先前聯發科的天璣9000系列晶片於上週發表，該產品是首顆採用台積電4nm製程的產品，市場推測，高通預計將部分產品投片於三星4nm，也有部分在台積電，因此在晶圓代工產能吃緊的狀態下，後續在供貨方面能否順暢也是重點。
針對效能方面，天璣9000晶片CPU是採用Armv9指令集設計，整合1大核Cortex-X2、3中核Cortex-A710、4小核Cortex-510，且安兔兔跑分超過百萬，市場也會關注，今年驍龍的晶片架構、以及帶來的運算力有多強。
今年聯發科在智慧型手機SoC的全球市占率超過40%，與高通的差距僅幾個百分點，因此，對於明年市占率的變化關鍵的因素就是這一代旗艦晶片的發展。
近年以來，聯發科從主攻中系品牌、中階與入門機種，陸續拓展到韓系品牌、高階機種，加上天璣系列的產品線布局廣泛，以及台積電的強力產能應援下，使得市占率明顯的擴大當中，市場認為，儘管這次的天璣9000系列產品並未搭載毫米波規格，但也足以因應中國市場的強大需求，價格方面也相對更具有競爭力。
至於高通方面，除了力拱旗艦機型的市占率，防範聯發科的進攻，更是要將產品線布局戰線拉到中階機型，因此在驍龍7、6、4系列等也十分積極的布局。
整體來看，明年聯發科與高通在5G手機的競爭也將更趨激烈，特別是在旗艦機種的推展將是關鍵，戰局已在現在開打。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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