Snapdragon 8 Gen 4 採自研 CPU 核心,高通:追求驚人性能

作者 | 發布日期 2023 年 12 月 09 日 10:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 line share follow us in feedly line share
Snapdragon 8 Gen 4 採自研 CPU 核心,高通:追求驚人性能


市場消息指出,高通即將在 2024 年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 處理器代號為 SUN,將採用台積電 3 奈米製程技術來獨家生產,CPU 架構包括 2 個 Phoenix L + 6 個 Phoenix M 自研核心,預計使得 CPU 的性能提升很有感。

事實上,在 2023 年 10 月高通所舉行的 Snapdragon 高峰會上,高通發表了最新一代的旗艦款 Snapdragon 8 Gen 3 處理器,該處理器採用了 Arm 架構的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年將發表的旗艦型處理器,即 Snapdragon 8 Gen 4,將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心,代表 Snapdragon 8 Gen 3 處理器將是最後一代採用 Arm 架構的處理器。

高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,客製化 CPU 核心並不一定意味著更貴,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過,他也坦言,Snapdragon 8 Gen 4 處理器的成本可能會有所上升,因為高通要追求驚人的性能水準。

另外,市場還傳出高通 2024 年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 處理器將採用全新的 Adreno 830 GPU。根據 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分測試結果顯示,Snapdragon 8 Gen 4 處理器GPU 得分在 7200 分左右,要比蘋果 M2 高出 10%。不過,這樣的情況並沒有獲得高通的證實,一切結果到產品正式發表前可能還會有所改變。

(首圖來源:科技新報攝)