Tag Archives: 手機

高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾，掌舵全新實體 AI 與 PC 事業
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導，效力行動處理器大廠高通（Qualcomm）長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian，於 4 日正式宣布跳槽至英特爾（Intel）。他將接任英特爾執行副總裁，並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」（Client Computing & Physical AI Group）總經理，直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」，預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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手機版圖迎改變？OpenAI 擬 2028 年推 AI 代理手機、亞馬遜計畫重返市場
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 手機

高通 27 日股價一度大漲超過 8%，不過隨後回吐漲幅，理由是天風國際證券分析師郭明錤先前表示，OpenAI 正積極布局手機市場，選擇與聯發科、高通合作開發手機處理器，立訊為獨家系統協力設計與製造商，預計在 2028 年量產首款 AI 代理手機。 繼續閱讀..

智慧手機終端需求受衝擊，聯發科 2 月份營收年減逾 15%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收，金額為新台幣 389.54 億元，較 1 月份減少 17.08%，較 2025 年同期也減少 15.63%，為近兩年單月新低，但仍為同月份歷史次高。累計，2026 年前兩個月營收為 859.31 億元，較 2025 年同期減少 11.7%。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力
作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下，市場擔憂對聯發科產生明顯影響
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位，超越了高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和三星（Samsung）等強勁對手，連續多季創下出貨量新高。然而，這份亮眼的成績單背後，卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性，聯發科高度依賴智慧手機業務的結構，恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣，第三季營收優於預期力抗利空消息
作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 |
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分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收，由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能，使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元，較8月份增加21.96%，較2024年同期也增加21.61%。累計，第三季合併營收來到1,420.96億元，雖較第二季減少5.5%，但仍較2024年同期增加7.8%，較公司先前財測表現優異。

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簡立峰：AI 應用成為重要風潮，台灣來到軟硬整合最佳時間點
作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示，目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機，因為有許多的產品，包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體，尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以，如果再強化台灣的軟體內容，將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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聯發科天璣 9400 將較高通 Snapdragon 8 Gen 3 性能快 30%
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科正準備在 2024 年 10 月發布新一代旗艦型天璣 9400 處理器，而執行長蔡力行也對這款旗艦處理器的功能表現出強大的信心。而根據一項新的 3DMark 測試顯示，在同一測試中，該天璣 9400 處理器不僅較競爭對手高通的 Snapdragon 8 Gen 3 處理器性能快 30%，而且功耗也降低了 40%。這樣的結果，對於天璣 9400 處理器挑戰高通準備推出的 Snapdragon 8 Gen 4 有什麼樣的加持，將是大家關切的重點。

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