Tag Archives: 手機

一個三星多個世界!績效獎金引爆內部矛盾,韓媒憂心跨部門合作難再實現

作者 |發布日期 2026 年 05 月 28 日 14:00 | 分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

根據韓國朝鮮日報報導,三星電子勞資雙方雖然在總罷工前夕戲劇性地達成了暫定協議,成功化解罷工危機,並且完成了投票表決,但公司內部的氣氛卻依然緊繃。因為這場薪酬談判的結果,意外引爆了事業部門間的嚴重衝突,內部衝突恐難以在短期內平息。

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高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾,掌舵全新實體 AI 與 PC 事業

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,效力行動處理器大廠高通(Qualcomm)長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian,於 4 日正式宣布跳槽至英特爾(Intel)。他將接任英特爾執行副總裁,並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」(Client Computing & Physical AI Group)總經理,直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」,預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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手機版圖迎改變?OpenAI 擬 2028 年推 AI 代理手機、亞馬遜計畫重返市場

作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 17:09 | 分類 AI 人工智慧 , 手機

高通 27 日股價一度大漲超過 8%,不過隨後回吐漲幅,理由是天風國際證券分析師郭明錤先前表示,OpenAI 正積極布局手機市場,選擇與聯發科、高通合作開發手機處理器,立訊為獨家系統協力設計與製造商,預計在 2028 年量產首款 AI 代理手機。 繼續閱讀..

智慧手機終端需求受衝擊,聯發科 2 月份營收年減逾 15%

作者 |發布日期 2026 年 03 月 10 日 18:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

IC 設計大廠聯發科公布 2026 年 2 月份營收,金額為新台幣 389.54 億元,較 1 月份減少 17.08%,較 2025 年同期也減少 15.63%,為近兩年單月新低,但仍為同月份歷史次高。累計,2026 年前兩個月營收為 859.31 億元,較 2025 年同期減少 11.7%。

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三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍,手機業務面臨競爭壓力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

隨著全球人工智慧(AI)技術的爆炸性發展,韓國三星電子(Samsung Electronics)交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據,三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高,達到 20.1 兆韓圜,較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長,主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體(HBM)晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力,但憑藉著半導體部門的強勢回歸,三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄,正式宣告走出半導體低谷,確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。

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記憶體漲價衝擊手機出貨量當下,市場擔憂對聯發科產生明顯影響

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體

全球半導體產業劇烈變動的當下,國內 IC 設計大廠聯發科(MediaTek)正站在一個關鍵的十字路口。儘管該公司在智慧手機晶片出貨量上持續保持領先地位,超越了高通(Qualcomm)、蘋果(Apple)和三星(Samsung)等強勁對手,連續多季創下出貨量新高。然而,這份亮眼的成績單背後,卻隱藏著巨大的市場風險。隨著記憶體價格的驚人飆漲與供應鏈的不確定性,聯發科高度依賴智慧手機業務的結構,恐將使其最大的優勢轉變關鍵弱點。

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聯發科天機 9500 拉貨爭氣,第三季營收優於預期力抗利空消息

作者 |發布日期 2025 年 10 月 09 日 20:45 | 分類 3C手機 , IC 設計 , 半導體

IC設計聯發科公布2025年9月份營收,由於不久推出的天璣9500系列旗艦型SoC拉貨效應帶動營運動能,使得9月合併營收金額來到新台幣543.30億元,較8月份增加21.96%,較2024年同期也增加21.61%。累計,第三季合併營收來到1,420.96億元,雖較第二季減少5.5%,但仍較2024年同期增加7.8%,較公司先前財測表現優異。

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簡立峰:AI 應用成為重要風潮,台灣來到軟硬整合最佳時間點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 29 日 13:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , IC 設計

Google 前台灣董事總經理簡立峰表示,目前台灣正適逢最佳的軟硬體整時機,因為有許多的產品,包括智慧型手機、PC 必須整合進 AI。而台灣的強項是在硬體,尤其是半導體製造更是台灣的絕對優勢。所以,如果再強化台灣的軟體內容,將使得台灣的產業真正地趕上這一波浪潮。

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