小米補足專利短處，1 億人民幣買晶片專利
作者 | 發布日期 2014 年 11 月 07 日 16:19 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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小米補足專利短處，1 億人民幣買晶片專利

2014 年 11 月 6 日大唐電信發表公告稱，全資子公司聯芯科技功與松果電子達成 SDR1860 平台技術轉讓協議，該技術主要用於 4G-LTE SoC 晶片的研發，交易價格爲 1.03 億人民幣，據知情人士透露松果電子成立不到一個月，主要員工均來自小米科技。

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