台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料 作者 TechNews | 發布日期 2014 年 12 月 05 日 18:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 | edit 本篇文章將帶你了解 :台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料 工研院在今(5)日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPTM)技轉「宇威材料科技股份有限公司」,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。 本篇文章將帶你了解 :台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料 這篇文章為深度內容,只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻,即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: FlexUPTM , 宇威材料 , 工研院 , 軟性基材 , 顯示器