台灣專業軟性基材第一家！工研院宣布技轉宇威材料
作者 | 發布日期 2014 年 12 月 05 日 18:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


工研院在今（5）日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」（FlexUPTM）技轉「宇威材料科技股份有限公司」，以提供獨創的軟性基材，滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機，切入全球腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。

本篇文章將帶你了解 :
  • 台灣專業軟性基材第一家！工研院宣布技轉宇威材料