台灣專業軟性基材第一家!工研院宣布技轉宇威材料

作者 | 發布日期 2014 年 12 月 05 日 18:30 | 分類 會員專區 , 零組件 , 面板 Telegram share ! follow us in feedly


工研院在今(5)日正式以其在經濟部科專計劃支持下研發成功的「多用途軟性電子基板技術」(FlexUPTM)技轉「宇威材料科技股份有限公司」,以提供獨創的軟性基材,滿足日益增加的軟性顯示器市場需求及商機,切入全球腕戴式裝置、智慧手持裝置、軟性醫療感測器市場。

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