再升級!精聯電子將在 Computex 2015 推 MoboLink 雲端物聯加值平台

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 07 日 16:18 | 分類 平板電腦 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


美國、德國、日本及中國都積極推動發展「工業 4.0」,要讓智慧製造成為第四代工業革命下的產物,其所帶動的智慧生產需求,也開始影響嵌入式系統開發工業用產品的趨勢。即將於 6 月 2 日登場的 Computex Taipei,將提供海內外系統整合業者與電信產業智慧化解決方案,展出嵌入式系統產品,包括精聯電子(Unitech)、鼎翰(TSC)、友通(DFI)等公司都將參展。

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