高通無線充電再進化，金屬機殼智慧手機也適用

懶得幫手機接線充電嗎，以後可能不必這麼麻煩！高通研發出新的無線充電技術「WiPower」，打破現有技術限制，不會因為金屬機殼受到干擾，未來智慧手機和平板電腦的無線充電或許會更加普及。

（Source：YouTube）

Tomˋs Hardware、PhoneArena 28 日報導，高通 WiPower 並非採用較常見的 Qi 或 PMA 規格，而是「無線電力聯盟」（Alliance for Wireless Power、A4WP）研發的「Rezence」。當前的無線充電技術無法替金屬機殼裝置充電，WiPower 是唯一例外。由於越來越多裝置採用金屬外殼，高通無線充電總經理 Steve Pazol 表示，替金屬機殼裝置打造無線充電解決方案，是讓整體業界往前邁進的重要一步。

新技術不受金屬機殼干擾，搭載金屬外殼的智慧手機和平板都能無線充電。WiPower 充電速度達 22W，速度絲毫不遜於其他無線充電技術，而且可一次替多個裝置充電、還能隔空充電。由於高通驍龍（Snapdragon）810 處理器支援 WiPower，Tomˋs Hardware 推測，或許不久後就會有相關裝置問世。

無線充電相關概念股包括聯發科、盛群、迅杰、立錡、華碩、宏達電等。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：YouTube）