近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。
本篇文章將帶你了解 :傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄
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傳 iPhone 6s 採用 SiP 封裝技術，機身更輕薄 |
作者
linli |
發布日期
2015 年 08 月 18 日 15:39 |
分類
Apple
, iPhone
, 手機
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近日 GforGames 的微博用戶曝光了蘋果 iPhone 主板的設計圖，iPhone 6s 的主板將採用與 Apple Watch 同樣的 System In Package 封裝技術，該技術可將處理器、記憶體、協同處理器、感應器等多個模組集成到單一封裝內，不再需要 PCB 板，節省機身內部空間，在不改變機身體積的狀況下搭載容量更大的電池或其他模組。
