萊迪思半導體與 Leopard Imaging 推出適用於工業應用的 USB 3.0 攝影鏡頭

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 02 日 11:45 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商,2 日宣布與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商 Leopard Imaging 攜手推出採用萊迪思 MachXO3 FPGA 和 USB 3.0 感測器橋接參考設計的全新 USB 3.0 攝影鏡頭模組。

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