萊迪思半導體擴展 ECP5 FPGA 產品系列,獨家支援 5G SERDES

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 17 日 13:55 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


萊迪思半導體公司 17 日宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的 ECP5 FPGA 產品系列。新產品可與 ECP5 FPGA 的引腳相容,協助 OEM 廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。

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