新政策聚焦物聯網與新創發展,軟硬體深度整合是最大考驗

作者 | 發布日期 2016 年 02 月 23 日 13:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 follow us in feedly


新政府針對數位化、物聯網及新創發展提出「亞洲矽谷產業政策」,希望台灣成為人才匯集、科技場域、資金充裕及持續創新的數位島嶼。TrendForce 旗下拓墣產業研究所物聯網分析師劉耕睿表示,台灣一直以來專注於硬體製造及代工業務,物聯網時代則著重於資料演算分析與軟硬體整合的深度,從硬體製造到與軟體數據資料的整合分析,將是政府與企業面臨的最大挑戰。此外,台灣深耕已久的製造供應鏈與產業環境更會因物聯網產生結構性的改變與衝擊,品牌的培養及平台力的塑造更是物聯網時代中主導產業發展的關鍵。

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