台日半導體製造再合作,熊本地震引契機 作者 中央社 | 發布日期 2016 年 04 月 26 日 14:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 | edit 本篇文章將帶你了解 :台日半導體製造再合作,熊本地震引契機 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)完成日本熊本地震對產業影響的評估報告,IEK 認為,熊本地震後,將是重啟台日半導體製造業合作的機會。 本篇文章將帶你了解 :台日半導體製造再合作,熊本地震引契機 這篇文章為深度內容,只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻,即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: IC 設計 , 半導體 , 地震 , 熊本