台日半導體製造再合作,熊本地震引契機

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 26 日 14:05 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)完成日本熊本地震對產業影響的評估報告,IEK 認為,熊本地震後,將是重啟台日半導體製造業合作的機會。

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