工業 4.0 時代,精聯開創物聯網解決方案吸引國際矚目

作者 | 發布日期 2016 年 06 月 06 日 18:05 | 分類 市場動態 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


5 天展期的 2016 年台北國際電腦展圓滿結束,從事自動資料收集(Auto Data Capture,ADC)產品製造、研發的精聯電子今年參訪人數和國際買主詢問持續成長。各界聚焦物聯網市場成長潛力,精聯電子開發的雲端物聯網企業加值平台 MoboLink 以 RESTful 介面提供系統整合,達到多方資料串接,為企業創造更多應用價值,再度備受關注。

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