中國高階晶片聯盟成立，台灣半導體業應加緊腳步力求突破

「中國高階晶片聯盟」於近日成立，發起者包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、華為、中興，及中國工信部電信研究院、中標軟體等 27 家中國晶片產業鏈骨幹企業及科研院所。TrendForce 旗下拓墣產業研究所研究經理林建宏表示，中國產官學界此舉旨在打造「架構──晶片──軟體──整機──系統──資訊服務」的產業生態體系，顯示中國積極由製造大國過渡到製造強國的發展雄心。

林建宏指出，中國高階晶片聯盟將任務設定在本土化、封閉的垂直合作上，與台灣半導體業界專業分工及國際化的發展脈絡立足點迥異，然而此消息卻仍在台灣引起相當大的迴響，顯示半導體產業在缺乏創新產品下，整體由有利於垂直分工的科技驅動，進入了以需求帶動的應用驅動。台灣本土市場與品牌無法支持半導體產業（尤其 IC 設計領域）足夠的應用創新與需求，因而公司長期成長的關鍵就在如何吸引全球的創意選擇台灣合作。然而，目前台灣的 IC 設計業與自身最大的客戶與市場──中國，無法順利合資合作，這是中國高階晶片聯盟成立後，台灣政府與企業該嚴肅面對與加速改善的課題。

林建宏進一步表示，若將產業聯盟解讀成中國國產化的國家隊（採購的立場）並不適當。產學合作需時間發酵，聯盟的要點在於可做為開發下一個應用的平台。唯透過深根與開創，才能達到加速集成電路基礎科研的發展的目標。在此之前，有幾點困難要克服：

公司各有營運壓力，聯盟要找到合作點才能實質推動

紫光併展訊和銳迪科至今，兩家分公司仍獨立運作，即因公司內尚難整合資源，跨界聯盟的狀況更是如此。目前海思與展訊已有 16 奈米產品，但在與中芯國際的合作上只能選擇非最尖端的產品，同樣地，中芯要與中國國內的設備與材料業者合作，勢必再降一個技術層次。林建宏表示，聯盟需研擬出可合作的標的與獎勵辦法，才能實質進步。

中國有發展全產業的決心與能力，仍需循序漸進

合作要有具體的推進規劃的步驟，如 CPU IP 在高速電腦應用後，要選擇個人電腦、手機或物聯網裝置作為首要進攻的缺口。若未有清晰的發展藍圖，即便各成員有合作點，則因備多力分，難有明顯結果。

國產化強化民族決心，但國際觀更不可缺

林建宏指出，集成電路是國際化的競爭，在追趕的過程中透過國際資源才能有效加速，因此強化本土是目標而非手段。中國近期積極參與國際組織，包含趙厚麟教授接任國際電信聯盟（ITU）秘書長、展訊執行長李力游博士出任全球半導體聯盟（GSA）董事會主席、中天微系統與華為也在2016年成為嵌入式微處理器基準評測協會（EEMBC）的理事會成員。這都是中國在集成電路產業中值得紀念的里程碑。

（首圖來源：shutterstock）