「智慧電子研發成果橋接計畫」23 日於新竹科學園區科技生活館舉辦「智慧電子前瞻應用高峰論壇暨產學媒合會」，該計畫自 105 年由科技部啟動，以擴展原國科會「智慧電子國家型科技計畫」研發成果的產業化效益。23 日論壇由中央研究院院士、美國史丹佛大學王永雄教授擔任專題講座，分享美國產學合作與新創機制的經驗，為高峰論壇的主軸「產學、研發、創新」開啟引言。
智慧電子研發成果橋接計畫總主持人，同時也是智慧電子國家型科技計畫總主持人、中央研究院特聘研究員陳文村教授表示：「在國家型計畫的政策引導下，我國新興醫療、綠能、車用等所謂『MG+4C』電子系統應用，已漸具產業規模，是國家型計畫的重要成果」。23 日的會場中，由該計畫下 11 個學界團隊參與，展示具有產業化潛力的研發成果，並於現場與廠商進行一對一技術媒合洽談。
產業界與學術界的密切合作是先進國家的重要指標，我國政府近年來大力提倡，在各部會亦有相關機制運作。面對中國半導體產業崛起競逐所形成的挑戰，台灣第一個由產業界及學術界以團體會員所共同組成的產學超級大聯盟「台灣半導體產學研發聯盟」，也在台灣半導體產業協會的支持下，於今年 4 月正式成立。產學研發聯盟理事長、漢磊投控執行長詹益仁博士表示：「聯盟將推動產學合作 4.0 模式，由產業命題並出資主導，與學術界在科技部支持下緊密合作，共同研發前瞻先導的產業技術，並以創新機制來鼓勵優秀人才投入博士級高階研究。」聯盟執行長江政龍博士也表示：「要真正提升產學合作研發效能及落實產業化效益，也需要政府在有關法規上適度鬆綁，目前科技部與教育部對於聯盟推動產學合作結合高階人才培育的創新機制，都表示正面肯定。」
23 日的高峰論壇匯集產官學研的重要代表，除了代表產業界的詹益仁執行長外，還有新竹科學園區管理局許增如副局長、工研院電光所高明哲副所長及交通大學電子所郭峻因教授等，電機電子工程師學會（IEEE）也合作發表 2016 年我國在固態電子領域的研發成果，與會者不乏竹科廠商高階主管，對於學界研發成果及新興研發議題都表達強烈興趣。
同時也是橋接計畫執行總監的江政龍博士表示：「半導體及電子科技為各種智慧應用的核心，橋接計畫已規劃每季都會辦理特定主題成果發表暨產學媒合會，未來也會聚焦五大創新產業，強化與促進產業界與學術界的交流與合作。」
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