SEMI:2016、2017 與 2018 年全球晶圓出貨量將持續上揚

作者 | 發布日期 2016 年 10 月 17 日 11:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對 2016 年至 2018 年矽晶圓需求前景提供相關數據。預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到 10,444 百萬平方英吋(million square inches,MSI),2017 年為 10,642 百萬平方英吋,而 2018 則為 10,897 百萬平方英吋(見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越 2015 年創下的歷史新高紀錄,2017 年及 2018 預計也將持續攀上新高。

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