東芝分拆半導體業務,有助提升東芝、威騰陣營的 NAND Flash 競爭力

作者 | 發布日期 2017 年 01 月 29 日 13:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,最新調查顯示,東芝公司為提升半導體業務競爭力,已正式宣布將在今年 3 月 31 日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力,長期而言對東芝、威騰電子陣營在 NAND Flash 產能提升、產品開發均有所幫助。

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  • 東芝分拆半導體業務,有助提升東芝、威騰陣營的 NAND Flash 競爭力