800V 還不夠看，東芝研發 1200V SiC 功率元件 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 05 月 25 日 11:33 |
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隨 AI 資料中心功耗快速攀升，HVDC 供電架構正加速導入，也讓功率半導體需求持續升溫。東芝近日宣布，推出新一代 1200V SiC MOSFET「TW007D120E」，鎖定 AI 資料中心電源與再生能源設備市場，並已開始出貨測試樣品。 繼續閱讀..
放棄控制權換取生存空間，羅姆選擇聯盟而非被併購 |
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作者
古川|發布日期
2026 年 05 月 11 日 7:50 |
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日本汽車零組件龍頭電裝（Denso）決定撤回全面收購羅姆（Rohm）的提案，雙方在估值與整合方向難以達成共識，也讓原本以車用功率半導體為核心的垂直整合構想正式告終。相較之下，羅姆轉而與東芝（Toshiba）及三菱電機（Mitsubishi Electric）推動事業整併，意在建立更具規模與彈性的產業聯盟。面對電動車與能源轉換需求升溫，功率半導體成為戰略資產，日本企業在歐美龍頭與中國價格競爭雙重壓力下，正加速重組供應鏈與技術合作路徑，以爭奪下一波產業主導權。 繼續閱讀..
全球第 2 大 羅姆／東芝／三菱傳合併功率半導體事業 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 03 月 27 日 8:10 |
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日本半導體大廠羅姆（ROHM）傳出將和東芝（Toshiba）、三菱電機（Mitsubishi Electric）啟動談判，擬將三方的功率半導體事業進行合併，而一旦該整併計畫成真，將催生全球第 2 大功率半導體廠。 繼續閱讀..
東芝 HDD 技術突破，新 12 碟堆疊估 2027 年推 40TB 等級產品 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 10 月 15 日 11:30 |
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東芝（Toshiba）近日宣布，在儲存技術上獲得領先業界的重大突破，就是該公司已率先成功驗證用於開發大容量機械硬碟（HDD）的 12 碟堆疊技術。東芝計劃將這項革命性的堆疊成果與現有的 MAMR（微波輔助磁記錄）技術結合，目標是在 2027年推出下一代用於資料中心的 40TB 級別 3.5 吋 HDD。
搶 AI 商機，Sony、三菱電機等日企砸 5 兆日圓投資半導體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2024 年 07 月 09 日 8:44 |
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搶攻人工智慧（AI）、電動車（EV）、減碳市場擴大商機，Sony、三菱電機等八家日本企業計劃砸 5 兆日圓投資半導體，增產影像感測器、功率半導體、邏輯半導體等產品。
東芝最多削減 4,000 人，三年後營業利潤目標 3,800 億日圓 |
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作者
中央社|發布日期
2024 年 05 月 17 日 9:50 |
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日本東芝公司 16 日公布以 2026 年度為最終年度的中期經營計畫，推動改革最多削減 4,000 名員工結構，並以 2026 年度達成 2023 年度 9.5 倍 3,800 億日圓營業利潤為目標。 繼續閱讀..
