隨著最受矚目台積電熊本晶圓廠將在 2 月 24 日開幕，2024 年多座日本或外國半導體製造商在日本新建的晶圓廠將開始大規模生產。市場人士表示，這將刺激日本國內半導體供應鏈的成長和發展，提高日本的半導體製造能力。
台積電熊本晶圓廠 2/24 將開幕
在熊本縣菊陽町，由台積電、SONY 和日本電裝（DENSO）投資的日本先進半導體製造（JASM）公司，目前正在興建一座 12 吋晶圓廠，該工廠將採用 12/16 奈米以及 22/28 奈米製程技術，主要生產供應車用電子使用的晶片。該晶圓廠預計於 2 月 24 日開幕，預計將於 2024 年第四季開始大量生產。
市場人士表示，這一新晶圓廠的開發將使日本邏輯 IC 製程技術獲得重大進步，從瑞薩電子的 40 奈米製程轉向 JASM 的 12 奈米製程，這被視為日本半導體復興政策的第一步。對此，日本政府也為 JASM 晶圓廠提供 4,760 億日圓（約合 32 億美元） 的資金補助，補助金額占該晶圓廠總支出 86 億美元的近三分之一。
鎧俠和威騰電子合資興建 12 吋晶圓廠
NAND Flash 快閃記憶體大廠鎧俠（Kioxia）和威騰電子正合資在三重縣四日市建設一座 12 吋晶圓廠。該工廠將於 2024 年 3 月準備量產 3D NAND Flash 快閃記憶體產品。市場人士指出，該晶圓廠將斥資 2,800 億日圓（約 18 億美元），其中日本政府補高達 929 億日圓（約 6 億美元）。至於，位於岩手縣北上的另一家鎧俠和威騰電子合資工廠，則將於 2024 年下半年開幕。而該計畫原定於 2023 年完工，但由於市場狀況不佳，因為整個計畫遭到延後。
瑞薩電子擴產功率半導體產能
瑞薩電子預計將於 2024 年推出新的功率半導體生產線，不過，因為該公司位於山梨縣的甲府工廠於 2014 年 10 月已經關閉。因此，為了應對電動汽車（EV）功率半導體不斷成長的需求，該公司承諾斥資 900 億日圓在現有工廠安裝一條 12 吋晶圓生產線。未來，新生產線將使瑞薩電子能夠增強其 IGBT 和 MOSFET 等功率半導體的產能，並計劃於 2024 年達成量產目標。而對於瑞薩電子的擴產計畫，預計也將獲得日本經濟產業省的補貼支援。
東芝和羅姆半導體合作整合產線發展功率半導體
東芝和羅姆半導體（ROHM）達成一項協議。根據協議，東芝功率半導體工廠將開始與羅姆在宮崎縣國富市新開發的碳化矽（SiC）功率半導體工廠進行生產整合。羅姆位於國富市的新工廠將採用 8 吋 SiC 晶圓技術，預計於 2024 年底開始量產，並部分完成工廠建設。而此次合作預計將獲得政府補貼，相當於該專案投資的三分之一。
2025 年及以後日本新晶圓廠計畫
2025 年之後，日本將出現更多晶圓廠，包括美光科技位於廣島縣的新 1-gamma（1γ）DRAM 生產廠。JSMC 是晶圓代工廠力積電（PSMC）的晶圓製造子公司，其與日本金融集團 SBI 合作，計劃在 2027 年完成興建後量產晶片。至於，日本半導體新創企業 Rapidus 也計劃在 2027 年在北海道量產 2 奈米晶片。
另外，台積電目前也正評估興建的日本第二座晶圓廠將落腳熊本縣菊陽町。消息指出，台積電方面最快將在 2 月 6 日正式對外宣布第二晶圓廠地點。先前，台積電董事長劉德音談到在日本的第二座晶圓廠時說，還在評估階段，正在日本政府進行討論。一旦決定興建第二晶圓廠，預計將生產 7 奈米到 16 奈米製程技術的產品。
（首圖來源：JASM）
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