Tag Archives: 鎧俠

叫陣三星 400 層！鎧俠、Sandisk 發表全球最高儲存密度 3D NAND
作者 |發布日期 2026 年 07 月 08 日 12:04 |
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分類 半導體 , 記憶體

鎧俠（Kioxia）與 Sandisk 上週宣布，已開始提供最新 332 層 3D NAND Flash 記憶體樣品。新一代產品 BiCS10（第 10 代 BiCS）3D TLC NAND 主要鎖定資料中心儲存應用，不僅兼顧高密度與高效能，儲存密度方面更有望超越三星最新 V10 世代 400 層 3D NAND。 繼續閱讀..

鎧俠、TEL、MJC 廠房未受地震影響 如常生產
作者 |發布日期 2026 年 06 月 26 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

日本東北地區（岩手縣外海）25 日上午 7 點 30 分左右發生芮氏規模 7.2 強震，因東北地區為日本重要半導體聚落，引發市場關注。不過 NAND Flash 廠鎧俠（Kioxia）、晶片設備巨擘東京威力科創（TEL）、探針卡（Probe Card）廠MJC紛紛表示，廠房未受損、如常生產。 繼續閱讀..

鎧俠預計 2027 年第二季赴美發行 ADR，消息刺激股價大漲逾一成
作者 |發布日期 2026 年 06 月 25 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

彭博社最新報導指出，受惠於全球人工智慧（AI）技術的爆發性成長與投資熱潮，帶動了半導體記憶體晶片需求的急遽攀升。為此，日本記憶體製造大廠鎧俠（Kioxia）正積極規劃並擴展其全球資本市場佈局。目前該公司已擬定計畫，預計於 2027 年春季在美國市場正式發行存託憑證（ADR），使得能精準把握並吸收國際投資者對於人工智慧相關半導體股票的強勁需求。

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供不應求激勵價格成長，1Q26 全球前五大 NAND Flash 品牌合計營收季增 83.7%
作者 |發布日期 2026 年 05 月 25 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

TrendForce 最新 NAND Flash 產業調查，2026 年第一季全球各雲端服務供應商（CSP）為滿足建置 AI 伺服器基礎設施時的高速傳輸、大容量要求，企業級 SSD 需求呈幾何倍數成長。因傳統 HDD 結構性缺貨延續，大批訂單轉向 QLC 企業級 SSD。需求爆發但供給受限下，NAND Flash 原廠平均銷售單價（ASP）普遍優於預期，帶動第一季前五大品牌商合計營收季增 83.7%，突破 389 億美元。 繼續閱讀..