巨量轉移技術待突破,2018 年「類 Micro LED」產品先問世

作者 | 發布日期 2017 年 07 月 20 日 14:05 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


Micro LED 製造成本居高不下,影響商用化進程,原因在於關鍵的巨量轉移技術瓶頸仍待突破。TrendForce LED 研究(LEDinside)最新「Micro LED 轉移技術與檢測維修技術分析報告」顯示,目前全球廠商積極布局轉移製程,但考量每小時產出量(UPH)、良率及晶粒大小(<100µm)尚無法達到商品化的水準,廠家紛紛尋求晶粒大小約 150µm 的「類 Micro LED」解決方案,預計 2018 年「類 Micro LED」顯示與投影模組產品將率先問世,待巨量轉移製程穩定後再朝向 Micro LED 規格產品邁進。

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