矽晶圓出貨旺，估創新高到 2019 年

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。

SEMI 指出，隨著行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長，今年全球矽晶圓出貨量將達 114.48 億平方英吋，將較去年成長約 8.2%，並將刷新歷史新高紀錄。

儘管明、後年矽晶圓出貨成長恐將趨緩，不過，SEMI 預估明年矽晶圓出貨量可望進一步達 118.14 億平方英吋，2019 年將再攀高到 122.35 億平方英吋規模，將延續逐年創新高趨勢。

矽晶圓是打造半導體的基礎元件，對電腦、通訊、消費電子等所有電子產品，都是十分重要的元件。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）