台灣半導體業的「頭號叛將」梁孟松，上任中國最大晶圓代工廠──中芯國際執行長。礙於技術、設備高門檻而頻頻卡關的中芯，可料將全力衝刺 FinFET 製程。但未來幾年中芯的業績，恐不樂觀，因為「國家意志力進來，就不會賺錢了，」一位業者表示。
經過幾個月的傳言紛紛擾擾，台灣半導體業的研發大將梁孟松，終於確定離開三星之後，到中芯報到。
中國最大的晶圓代工廠，中芯國際於 16 日傍晚發布新聞稿，台積電前研發處長、三星前研發副總梁孟松擔任聯合首席執行長（Co-CEO），主掌中芯研發部門。原首席執行長趙海軍，也更新為聯合首席執行長。
梁孟松曾是台積電先進製程的研發核心主管，被三星挖角，並帶領三星研發團隊領先台積電半年量產 14/16 奈米製程，因此一戰成名。
有中國撐腰，競業條款沒在怕
從去年底，隨著梁孟松與三星的合約到期，「梁孟松要去中芯」的傳言，便不脛而走。尤其是今年 5 月，帶領中芯轉虧為盈的前任執行長、當過台積電廠長的邱慈雲下台，轉任副董事長之職。
熟悉中芯事務的業界人士當時便表示，邱慈雲這個「擋路的石頭」搬走後，梁孟松進中芯幾乎已成定局。唯一的障礙，是梁孟松與三星之間合約的「競業禁止」約束。「要告就給他告嘛，」這位中芯客戶主管表示，「反正中國政府會出來喬」。
2011 年掌管中芯，並能帶領這家搖搖欲墜、內鬥激烈的晶圓代工廠走出虧損，邱慈雲居功厥偉。
然而，在邱慈雲任內，中芯一直沒正式設立技術長。代表中國官方立場的董事會要求他為中芯的技術落後負責，想辦法找來技術長，邱慈雲卻進度緩慢，甚至對內表示，他就是技術長。
邱慈雲自有苦衷。
2016 年中芯稅後淨利高達 76 億台幣（約 2.53 億美元），不但寫下近年新高。而且已經逼近聯電的 83 億台幣。
中芯想登天拚研發，卡在資產折舊虧損
若是依照中國政府的期待，中芯下一步是要攻入 14/16 奈米 FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鰭式場效電晶體）製程。
但是這個革命性技術門檻極高，需要大幅投資研發人力與設備。業界表示，邱慈雲曾私下透露，研發 FinFET 量產技術，買設備就得砸下數百億元台幣，光折舊就會吃掉中芯大半獲利。
而且，14/16 奈米以下製程，設計與生產的成本高昂到多數小型 IC 設計公司無法負擔。中芯就算成功量產 FinFET，也未必能夠從台積手中搶到客戶，還不如固守性價比最高、目前市場供不應求的 28 奈米，來得務實一點。
在政策的壓力下，邱慈雲想了一個折衷辦法──成立一個子公司專做 FinFET 研發，資產折舊就不會算到中芯帳上。
這就是，兩年前中芯與華為、比利時微電子研究中心（imec）、高通附屬公司合組的中芯國際集成電路新技術研發公司，當時宣稱將以該公司合作切入 14 奈米製程研發。
然而，原本是俗稱「大基金」的中國國家集成電路產業投資基金，卻不願意注資這家新公司，理由是換不到中芯持股，對中芯無法產生影響力。
邱慈雲的如意算盤宣告幻滅。「（大基金的）兩百億沒進來，玩也是玩假的，」一位熟悉中芯內情的業者表示。
國家伸手進來，種下隱憂
現在量產先進製程經驗豐富的梁孟松一就位，接下來國家注資中芯、全力衝刺 FinFET 製程，將是水到渠成。
只不過，當政治使命壓過商業理性，未來幾年中芯的業績，只怕不樂觀。「國家意志力進來，就不會賺錢了，」前述業者表示。
高盛分析師呂東風不久前公開評論中國半導體業前景時表示，晶圓代工是幾個領域當中，技術門檻最高的。「中芯追趕台積與聯電，追得很辛苦，而且獲利微薄，」他說。
未來這個狀況，還會持續下去。
