美國 DARPA 選擇應用材料公司團隊開發 AI 先進技術

作者 | 發布日期 2018 年 07 月 26 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , 市場動態 , 零組件 line share follow us in feedly line share
美國 DARPA 選擇應用材料公司團隊開發 AI 先進技術


應用材料公司宣布,已獲得美國國防高等研究計畫署 (Defense Advanced Research Projects Agency,簡稱 DARPA) 的合約,將為 DARPA 開發新型的人工智慧電子開關,藉由模仿人腦的運作方式,促進效能與電源效率大幅提升。這是由 DARPA 的電子產品復興計畫 (Electronics Resurgence Initiative,簡稱 ERI) 所支持的專案,是一項為期多年的研究工作,企圖超越傳統摩爾定律微縮的限制,促使電子產品的效能達到影響深遠的改進。

應用材料公司正與 Arm 和 Symetrix 攜手合作,開發一款採用 CeRAM 記憶體 (Correlated Electron Random Access Memory)的新神經形態開關,可允許在相同材料中儲存及處理資料。有別於目前的數位處理方法,這項專案的目標是運用類比訊號處理技術,期望在人工智慧的運算效能和電源效率上能有重大的進步。

應用材料公司新市場與聯盟事業處資深副總裁史帝夫‧蓋納彥 (Steve Ghanayem) 表示:「這項專案正是絕佳例子,用以說明當傳統摩爾定律微縮速度減緩之際,如何開發新材料與架構,以新方法來加速人工智慧的應用。應用材料公司專擅材料工程技術,擁有業界最廣泛的產品組合,我們很興奮能加入這個團隊,共同為推動人工智慧的創新突破而努力。」

DARPA 在舊金山首次年度 ERI 高峰會上宣布本次合作。應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞.迪克森 (Gary Dickerson) 於高峰會中發表專題演講,強調人工智慧時代對追求材料創新的需求,並呼籲建立更深度的產業連結,以加速在橫跨整個材料工程、設計與製造方面的躍進。

在 2017 年 9 月宣布啟動的 ERI 材料與整合計畫,為尋求下列問題的解答:我們是否能透過整合非傳統的電子材料,來增強傳統的矽電路,並持續實現傳統上與微縮相關的效能進展?

應用材料公司的團隊加入了 ERI 新型運算必要基礎 (Foundations Required for Novel Compute,FRANC) 計畫,以追求超越馮紐曼運算架構的創新。核心在於電路的設計,善用新材料的特性和整合架構,使處理資料時能省去或減少資料的移動。此項研究工作所產出的新型運算拓撲,可讓運算處理作業在資料儲存位置進行,其架構與傳統的數位邏輯處理器截然不同,最終將能顯著提升運算效能。

(首圖來源:應用材料公司