2018 年顯示器驅動 IC 用量成長 8.4%,2019 年收斂至 3%

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 07 日 14:15 | 分類 晶片 , 零組件 , 面板 follow us in feedly


根據 TrendForce 光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高解析度面板滲透率持續上升,帶動 2018 年整體驅動 IC 用量年成長達 8.4%。然而 2019 年受到大尺寸面板調整設計架構,以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅動 IC 用量成長將收斂至 3% 左右。

WitsView 研究副理李志豪指出,電視面板的驅動 IC 占整體用量約 35%,仍是主要的成長動能。不過隨著窄邊框產品的需求增加,Gate on Array 技術將更廣泛運用在新機種上,使得大尺寸面板的驅動 IC 用量成長放緩。小尺寸面板的驅動 IC 則是受到智慧型手機出貨降溫以及平板市場持續萎縮等影響,用量呈現衰退。整體來看,2019 年開始驅動 IC 的成長將不如過去幾年明顯。2021 年之後隨著 5G 發展逐漸成熟,在傳輸速度大幅加快的情況下,電子裝置的規格將進一步提升,可以預期在下一波智慧型手機換機潮、8K 電視滲透率增加,以及車聯網、物聯網等新興應用加持下,驅動 IC 的成長力道又會開始轉強。

COF 封裝用薄膜 2019 年恐供不應求

18:9 全螢幕發展至今儼然成為新一代智慧型手機的標準規格,手機廠商對於窄邊框的要求也越來越極致,因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝(COG)逐漸轉往薄膜覆晶封裝(COF),像是蘋果 2018 年三支新機皆採用 COF 封裝。大尺寸面板方面,中國面板廠新產能開出,帶動電視面板出貨增加,也連帶使得薄膜的用量提升。然而,過去幾年 COF 封裝用薄膜廠商由於利潤不佳,一直沒有新的產能投資,在需求大增的狀況下,供應緊俏的問題開始浮現。

WitsView 認為,由於智慧型手機採用 COF 封裝的數量在 2019 年很有可能增加 1 倍以上,同樣採用 COF 封裝的電視以及液晶監視器因為利潤較差,勢必會受到排擠,因此 2019 年上半年大尺寸封裝用的 COF 薄膜可能將出現供不應求,進一步影響面板出貨。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)