大立光砸 18 億買逾 7,382 坪土地

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 18 日 23:38 | 分類 Android 手機 , iPhone , 鏡頭 follow us in feedly


股王大立光持續加碼投資台灣,今天公告砸新台幣 18 億元,取得台中市西屯區工業區土地廠房,占地 7,382.88 坪,建物約 3,999.45 坪,將用在手機鏡頭擴產,後續還將持續獵地。

看好鏡頭應用朝向「更多」及「更廣」方向發展,產能持續供不應求,從 2014 年起持續獵地蓋新廠,今天公告斥資 18.23 億元正式取得台中工業區原先為台灣麗偉電腦機械的廠房。

大立光表示,7,000 多坪土地將持續用在手機鏡頭擴產,後續希望在未來 1 至 2 年內可以再取得 3 至 4 萬坪的土地,最好是一整塊完整的土地,同樣是因應於手機鏡頭相關產品需求。不過,大立光也坦承,由於土地的需求要夠大、夠方正,最好在工業區,但要在工業區找到動輒 1 至 2 萬坪的土地,確實有相當難度,預計需要一點時間。

大立光積極持續獵地蓋新廠,繼 2014 年以新台幣約 30 億元買下總部旁一塊占地 1.37 萬坪土地,規劃投資 200 億元擴充產能後,2017 年再以 10.36 億元買下台中西屯區工業區 4,195.95 坪土地及廠房。

隔年 2018 年再出手,以 8.04 億元買下同樣位於台中工業區裡占地 3,002.42 坪的土地及廠房。

位於總部旁的新廠房已於 2017 年第四季投產,2017 年買的土地目前仍在建照申請中。為了因應大立光即將推出的「祕密武器」相機應用新科技,大立光持續積極獵地。

事實上,大立光總部旁就有一塊相當完整的空地,看起來條件相當符合大立光需求,所有權人為台糖,儘管目前非工業用地,國營事業資產活化是中央政策之一,也許有機會為大立光化解缺地之苦。

(作者:韓婷婷;首圖來源:科技新報)

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