Tag Archives: 大立光

光學大廠轉型布局 CPO 市場、外資則對股價表現看法不一

作者 |發布日期 2026 年 06 月 22 日 9:00 | 分類 光電科技 , 證券 , 財經

隨著全球智慧型手機市場逐漸飽和以及來自中國的激烈競爭,曾帶動全球科技趨勢變革的台灣光學產業正迎接關鍵的轉折時刻。根據市場分析師分析,包含大立光玉晶光先進光等過去二十年來受惠於手機鏡頭升級而快速成長的光學巨頭,如今正積極尋找新的成長動能,而 AI 資料中心、矽光子(Silicon Photonics)與共同封裝光電元件(CPO)架構,已成為他們跨入高毛利半導體領域的關鍵解方。

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林恩平:哪來 4 萬人?大立光靠全自動化機台,9 月亮相 CPO 試產線

作者 |發布日期 2026 年 06 月 13 日 9:00 | 分類 光電科技 , 封裝測試 , 自動化

大立光 9 日舉行股東會,由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學(CPO)新事業,恐需招募數萬名大軍進駐,林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感,直白潑冷水:「最近看到報導說什麼(產線)要 4 萬個人,嚇死人了,去哪裡找 4 萬個人?如果有一個 4 萬人的工作,我們也不敢做啊,我們這麼小的公司請不到 4 萬人!」 繼續閱讀..

大立光首登電腦展,林恩平搶攻 CPO 鼓勵員工不怕試錯

作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

大立光電今天首度參加台北國際電腦展,展出兩大 CPO 解決方案,展現董事長林恩平力求轉型、以 CPO 積極搶攻 AI 商機的企圖心;儘管 CPO 零件製造難度極高,但林恩平鼓勵團隊「試錯」,挑戰高難度技術,才能建立進入門檻。 繼續閱讀..

大立光攻 CPO,林恩平:準備送樣、量產需一兩年

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 18:15 | 分類 光電科技 , 公司治理 , 封裝測試

大立光傳出切入共同封裝光學(CPO)領域,董事長林恩平今天表示,還不能稱為 CPO,只是 FAU(光纖陣列)這一端,目前準備送樣取得客戶認證,但還要關注良率問題,距量產「還有很長的距離」,產能布建也預計需一兩年時間。 繼續閱讀..

大立光成為 CPO 概念股仍遙遠?外資維持「中立」調高目標價至 3,060 元

作者 |發布日期 2026 年 04 月 16 日 10:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

蘋果 iPhone 18 系列新機 9 月亮相,根據供應鏈消息,大立光為力衝刺共同封裝光學(CPO)新品,婉拒蘋果可變光圈鏡頭「加量」訂單,外資出具最新報告指出,大立光 CPO 機會在未來兩年內仍然遙不可及,因此對大立光維持「中立」評級,但調高目標價至 3,060 元。

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