台科大開發智慧系統,精準監測半導體耗材壽命

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 05 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


台灣科技大學和大量科技合作,針對半導體製程的耗材「拋光墊」,開發智慧動態監控系統,成功降低耗材成本,提高晶圓製程的效率。

台科大機械系特聘教授陳炤彰等人組成的研究團隊,取得經濟部技術處產學研價值創造計畫的支持,和大量科技進行產學合作,開發「拋光墊智慧動態監控系統」,透過掌握耗材的最大化使用時間。

研究團隊指出,拋光墊是半導體製程中的重要耗材,隨著電子元件精密度提升,高階製程比例增加,對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格。為了讓晶圓表面平坦,須藉由化學機械拋光技術(CMP)將晶圓研磨拋光,拋光墊的使用效率影響晶圓生產成本及整體產能。

研究計畫共同主持人、大量科技董事長科技特助林建憲指出,過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術,大多憑經驗粗略判斷是否要更換,造成耗材成本浪費。這次開發的監控系統,可以即時掃描並分析拋光墊的表面形貌,達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積,以及拋光液儲存能力,進而優化使用時間。

陳炤彰表示,台灣是全球最大半導體材料消費地區,每年拋光墊耗材成本高達新台幣 80 億元,並有逐年增加趨勢。透過智慧監測模組,可協助台灣半導體廠降低約 10% 耗材成本,並且提高 5% 的產能。

(作者:陳至中;首圖來源:shutterstock)