台科大開發智慧系統，精準監測半導體耗材壽命

台灣科技大學和大量科技合作，針對半導體製程的耗材「拋光墊」，開發智慧動態監控系統，成功降低耗材成本，提高晶圓製程的效率。

台科大機械系特聘教授陳炤彰等人組成的研究團隊，取得經濟部技術處產學研價值創造計畫的支持，和大量科技進行產學合作，開發「拋光墊智慧動態監控系統」，透過掌握耗材的最大化使用時間。

研究團隊指出，拋光墊是半導體製程中的重要耗材，隨著電子元件精密度提升，高階製程比例增加，對晶圓表面平坦度的要求也日益嚴格。為了讓晶圓表面平坦，須藉由化學機械拋光技術（CMP）將晶圓研磨拋光，拋光墊的使用效率影響晶圓生產成本及整體產能。

研究計畫共同主持人、大量科技董事長科技特助林建憲指出，過去缺乏即時監測拋光墊壽命的技術，大多憑經驗粗略判斷是否要更換，造成耗材成本浪費。這次開發的監控系統，可以即時掃描並分析拋光墊的表面形貌，達到監測拋光墊使用壽命、接觸面積，以及拋光液儲存能力，進而優化使用時間。

陳炤彰表示，台灣是全球最大半導體材料消費地區，每年拋光墊耗材成本高達新台幣 80 億元，並有逐年增加趨勢。透過智慧監測模組，可協助台灣半導體廠降低約 10% 耗材成本，並且提高 5% 的產能。

（作者：陳至中；首圖來源：shutterstock）