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搶攻 AI 先進封裝 CMP 研磨墊!頌勝 5 月初以承銷價 130 元掛牌上市

作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

頌勝科技明日將舉辦上市前業績發表會,預計 5 月初暫定以每股承銷價 130 元掛牌交易,董事長朱明癸表示,為打破日系大廠 Fujibo 長期壟斷的 Soft Pad(拋光墊)市場,頌勝建立專屬產線,預計 2026 年第二季開始送樣認證,目標明年起貢獻營收,成為下一波成長引擎。

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