江蘇長電旗下星科金朋攜手大基金,合資設先進封裝基地

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 31 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


中國半導體封測廠長電科技控股子公司星科金朋,將與國家產業基金等在紹興合資設立先進封裝生產基地。法人估長電可受惠華為零組件「去美化」政策及海思轉單效應。

江蘇長電科技公告,擬將控股子公司星科金朋(STATS ChipPAC Pte. Ltd.)擁有的 14 項專有技術及包含的 586 項專利評估作價,與股東國家積體電路產業投資基金股份有限公司、紹興越城越芯數科股權投資合夥企業、浙江省產業基金有限公司共同投資在紹興設立合資公司,建立先進的積體電路封裝生產基地。

擬定合資公司名稱為長電集成電路(紹興)有限公司,公司註冊資本人民幣 50 億元,主要布局半導體積體電路和系統整合的技術開發、測試和生產製造;半導體積體電路和系統整合的技術轉讓,技術服務及產品銷售服務。

長電科技今年前 3 季合併營收人民幣 161.96 億元,較去年同期 180.85 億元減少 10.45%,前 3 季歸屬母公司業主虧損人民幣 1.81 億元,較去年同期獲利 1,747.3 億元轉虧,前 3 季每股虧損人民幣 0.11 元,較去年同期 EPS 0.011 元轉虧。

第 3 季合併營收人民幣 70.47 億元,創歷史單季新高,稅後淨利人民幣 7,702 萬元,較去年同期 661.3 萬元大增 10.6 倍,第 3 季每股基本純益人民幣 0.05 元,優於去年同期 EPS 0.003 元。

中國本土法人報告指出,星科金朋江陰廠可受惠中國半導體零組件國產化趨勢,訂單可望增加,長電科技可望受惠華為旗下海思轉單效應。

從客戶端來看,法人指出,長電科技主要客戶包括中國華為旗下海思(Hisilicon)、美國高通(Qualcomm)、Marvell、中國展訊、台廠聯發科等。其中長電韓國(JSCK)的系統級封裝(SiP)產品,間接切入蘋果供應鏈。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:Designed by Freepik

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